| 訂製工控硬體開發專案-封裝廠資料處理器 |
| 專案目的 |
| 封裝大廠設備機台在料件通過條碼機後, 必須把該料件信號於 1 ms 之內擷取 DI 信號並且以通信的方式傳到 PC上做資料分析, 但是只有非常高階的PLC可以達到此功能, 而且工程浩大、價格不斐, 使用PC功能又達不到, 所以委託本公司開發400台專用資料處理器, 以利現場機台資料收集以及資料傳輸之用。 |
| 專案特殊功能： |
| 經由專案開發特殊資料處理器硬體，以利於簡化其信號擷取流程。 |
| 專案硬體圖： |
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